asic 芯片 文章 最新資訊
車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別?
- 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設計目標、應用場景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期,而消費電子更側重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比:一、工作環(huán)境要求:車規(guī)芯片需應對極端環(huán)境汽車的使用場景遠比消費電子復雜,車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費級芯片僅需適應相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上,芯片需在全生命周期內穩(wěn)定工作;而消費電子壽命短(如手機 2-3
- 關鍵字: 汽車電子 芯片 安全標準
英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關注:可能庫存甩賣;預計將為中國推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產(chǎn)品,中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存,不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時, 路透社報道,像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補充說,英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單,以表達對未來的興趣。裕安報告稱,目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存,計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請,具體說明
- 關鍵字: 英偉達 AMD 人工智能 芯片
滿足芯片生命周期擴展需求
- 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上,可測試性設計 (DFT) 解決方案側重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
- 關鍵字: 芯片 生命周期擴展 Siemens EDA
臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑,同步啟動“歐洲制造計劃”

- 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認,這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心,標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉變,重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調:“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商,我們構建了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
- 關鍵字: 臺積電 芯片 德國 歐洲
赴美新建半導體工廠減免35%稅收!加速推進“芯片制造回流美國”?

- 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
- 關鍵字: 半導體 芯片
Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要,因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
- 關鍵字: Siemens 數(shù)字孿生 芯片 封裝老化 建模
Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端
- 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下,美光公布了創(chuàng)紀錄的收入,現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱,這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是,美光在其新聞稿中表示,它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此,該公司預計到 2025 年下半年,其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道,美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
- 關鍵字: Micron HBM GPU ASIC
2027 年 ASIC 將迎來繁榮?云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達
- 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位,但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道,隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發(fā)力度,英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是,像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮,與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計,正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
- 關鍵字: 云服務器 ASIC AI
英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術,因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內存,其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
- 關鍵字: 英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯(lián)發(fā)科
ASIC市場,越來越大了
- ASIC 市場在增長
- 關鍵字: ASIC
西門子EDA暫停中國服務

- 業(yè)內有消息傳出,德國西門子的電子設計自動化(EDA)部門或將暫停對中國大陸地區(qū)的支持與服務。實際上,昨天就有傳言指出,西門子EDA暫停了支持中國客戶,而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關人士指出,西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進而引致了現(xiàn)在的結果,西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時,其他兩大EDA供應商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀望狀態(tài),并
- 關鍵字: 西門子 EDA 芯片
asic 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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